SMT貼片加工
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SMT貼片加工淺析HDI板的指標(biāo)有哪些？
(1) 目前（2015年），HDI工藝已經(jīng)可以制造達(dá)到16層的電路板。然而，主要面臨的限制是高層數(shù)會(huì)增加爆板的風(fēng)險(xiǎn)。
(2) 可以在任意層次的芯板上鑲嵌孔隙，其他層次可以進(jìn)行全電鍍填充堆疊設(shè)計(jì)。
（3）采用激光直接打孔（LDD）技術(shù)，孔洞形狀良好，工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，但對(duì)銅層厚度有限制，一般應(yīng)小于等于8微米。在進(jìn)行LDD之前，需要對(duì)銅表面進(jìn)行褐化處理，以保證激光能量的吸收，而在LDD完成之后，再將褐化層去除。
(4) 對(duì)于非隨機(jī)層板，比如“2+N+2”構(gòu)造，里層微孔盤(pán)的環(huán)寬應(yīng)該更寬一些，因?yàn)榉e層部分必須與孔盤(pán)的位置對(duì)齊，如圖1-31所示。對(duì)齊固定層是PCB制作的關(guān)鍵能力。
(5) 圖1-32顯示了常見(jiàn)的電鍍填孔不良現(xiàn)象——空洞。
(6) 采用傳統(tǒng)的電鍍填孔工藝ALIVH技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的積層結(jié)合性。因此，通常會(huì)將ALIVH技術(shù)用于制作內(nèi)層，而繼續(xù)使用傳統(tǒng)工藝制作外層和次外層。
(7) HDI的最小厚度是由疊層的厚度決定的，詳細(xì)情況如下。
①最小的芯板（Core）厚度為50μm，其中介質(zhì)的厚度為35μm。
②最小PP半膠化片的厚度為33μm。
③ Cu的最小厚度為17微米。
這樣的話，10層HDI板的最小厚度只能做到
10層厚度為17μm的銅箔加上8層厚度為33μm的聚丙烯薄膜，再加上1層厚度為35μm的芯片，再加上40μm的阻焊層，總厚度為603μm。
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