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貼片加工涂敷工藝與設(shè)備

2024-01-12 14:13:56 作者：SMT貼片加工

貼片加工涂敷工藝與設(shè)備

貼片加工的涂敷目的是將膠水或焊膏精準(zhǔn)地涂敷在PCB上，使得貼片工序中的元器件能夠粘附到PCB的焊層上。根據(jù)不同的涂數(shù)方式，表層涂數(shù)工藝可以分為以下幾種。

根據(jù)貼片加工焊膏和貼片膠的成分差異，在涂敷過(guò)程中通常使用不同的工藝。焊膏涂敷一般采用印刷工藝、噴漆工藝和點(diǎn)涂工藝，而貼片膠涂敷一般采用注入點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝和絲網(wǎng)模板印刷工藝。對(duì)于這兩種材料，優(yōu)先選擇的順序是不同的，焊膏優(yōu)先選擇模板絲網(wǎng)印工藝，貼片膠優(yōu)先選擇注入點(diǎn)涂工藝。

在SMT加工廠批量生產(chǎn)時(shí)，通常會(huì)使用大型自動(dòng)化機(jī)械，比如印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)和點(diǎn)膏機(jī)等來(lái)進(jìn)行焊膏或貼片膠的涂敷。而在小批量生產(chǎn)或手工操作時(shí)，則常常使用臺(tái)式涂膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)，甚至是手工涂敷或臺(tái)式印刷機(jī)來(lái)進(jìn)行操作。