SMT貼片加工
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SMT貼片板焊接后需要進(jìn)行有機(jī)溶劑清洗的工藝
有機(jī)溶劑清洗是指僅使用有機(jī)溶劑來進(jìn)行清洗和漂洗的一種方法。在清洗完成后，工件表面上的有機(jī)溶劑會(huì)迅速揮發(fā)，不需要額外的干燥步驟。這種清洗方法的主要機(jī)理是通過溶解作用來實(shí)現(xiàn)清洗效果。該方法特別適用于清洗那些對(duì)水敏感且元器件密封性較差的印制線路板。
在SMT貼片加工中，一般常用的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗技術(shù)擁有高清洗效率，是最常見的清洗方法。超聲波清洗技術(shù)在清洗過程中具有高效的清洗效果。
超聲波原理可以用來清洗元件底端、元件之間以及細(xì)小空隙中的污染物，特別適用于高密度、窄間隔、貼片板和污染嚴(yán)重的SMA焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，并且具有透過元器件的能力，可以穿透封裝材料的隔離層，進(jìn)入器件的內(nèi)部，損壞集成電路內(nèi)部的連接。因此，一般不建議將該方法用于軍用產(chǎn)品。
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