SMT貼片加工
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SMT貼片加工過程中，點膠工藝常見的故障有以下幾種情況：
在進行日常SMT貼片過程中，難免會遇到一些常見故障，導(dǎo)致PCBA不合格。我們應(yīng)該如何在SMT貼片加工過程中避免這些故障的發(fā)生呢？
（1）拉絲/拖尾：在點膠過程中，拉絲/拖尾是常見的缺陷之一。造成這種缺陷的原因可能是膠嘴的內(nèi)徑過小、點膠壓力過高、膠嘴離PCB板的距離太遠、使用貼片膠過期或品質(zhì)不佳、貼片膠的粘度過高、從冰箱中取出的貼片膠未能恢復(fù)到室溫或點膠量過多等。
（2）膠嘴堵塞：故障表現(xiàn)為膠嘴排膠量較少或沒有膠水流出。造成這個現(xiàn)象的原因可能是針眼沒有徹底清洗干凈；貼片膠中雜質(zhì)混入導(dǎo)致孔道堵塞；不相容的膠水混合使用。
（3）虛膠：虛膠現(xiàn)象指的是只有點膠動作，但卻沒有出膠量的情況。造成這種現(xiàn)象的原因可能是貼片膠中混入了空氣泡；或者是膠嘴被堵塞了。
以上是關(guān)于SMT貼片加工點膠工藝常見故障的說明，如果想具體了解SMT貼片加工點膠方法可以詳細參考。
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