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怎樣處理托盤開窗導(dǎo)致插件失效的問(wèn)題？

2023-09-24 08:54:28 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片加工廠完成DIP插件插入后，當(dāng)需要通過(guò)選擇性波峰焊接來(lái)連接插件時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。那么我們?cè)撊绾翁幚磉@種情況呢？接下來(lái)我們來(lái)一起了解一下。

不良現(xiàn)象：

當(dāng)采用托盤選擇性波峰焊接工藝時(shí)，如果托盤的開孔過(guò)小，特定位置的焊點(diǎn)容易發(fā)生橋連現(xiàn)象，如圖片所示。

1.靠近開口處的焊點(diǎn)很容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。

2.當(dāng)焊點(diǎn)排列成一列時(shí)，離開錫槽的焊點(diǎn)很容易發(fā)生橋連現(xiàn)象。

托盤開窗小

不良原因：

此類問(wèn)題的主要原因大多是由于焊點(diǎn)受熱不夠?qū)е碌摹?/p>

托盤的存在阻礙了熱量傳輸通道，導(dǎo)致受熱面積有限，使得短時(shí)間內(nèi)很難將一些多層板上的焊點(diǎn)加熱至焊接所需的溫度。這常常引起橋連、冷焊等不足之處。

解決辦法：

要改善焊接選用托盤時(shí)出現(xiàn)的橋連問(wèn)題，可以采用以下方法：

（1）將錫波高度提高（在托盤的四邊加上圍框），使用較慢的焊接速度。

二、托盤的開窗應(yīng)盡量開得大一些，如下圖所示。如果因?yàn)橄拗茻o(wú)法開得太大，可以考慮在托盤的周圍開設(shè)一些適當(dāng)?shù)氖軣峁に嚧啊?/p>

開大窗

注意：

在設(shè)計(jì)的過(guò)程中，應(yīng)盡可能將插座元件集中布局，以便創(chuàng)建一個(gè)較大的受熱區(qū)域。在生產(chǎn)PCBA時(shí)，還需要注意選擇性波峰焊的溫度控制。