在SMT貼片加工中，如果QFN貼片偏位，會導致焊膏在焊端端側(cè)邊局部增加，使其局部變得濕潤。因此，我們要提醒自己需要增加錫膏的用量或者擴大鋼網(wǎng)開窗的大小，這樣有助于提高焊端側(cè)面的濕潤水平，進而增加焊料的吸附面積。
當使用不足或活性低的焊膏時，焊接點的側(cè)邊通常無法完全濕潤，從而導致局部焊料沉積并形成橋連。然而，在SMT貼片加工過程中，焊接點的側(cè)邊通常很難濕潤。
通過以上的分析，可以根據(jù)以下的思路來進行改進。
QFN焊接
(1)設計方面:采用了大的阻焊空隙和薄化的阻焊膜厚設計，采用了定義焊層的阻焊設計。
(2)焊膏應用方面：熱焊層焊膏的覆蓋率應達到70％以上，焊點在SMT鋼網(wǎng)開窗部分應采用0.3mmx0.3mm的較大開窗，以增加焊膏的使用量；同時選擇具有較高活性的ROM1型焊膏。
這兩項措施的目標是解決焊接接頭側(cè)面潤濕和提高焊縫厚度的問題。通過焊接接頭側(cè)面潤濕，可以增加焊料熔融的均勻性，而增加焊縫厚度可以提高焊點能夠容納焊料的量。
(3)在再流焊接方面，建議使用氮氣保護氣體進行焊接。
上述的經(jīng)驗是通過多年的實踐經(jīng)驗總結(jié)而得的一些關于SMT貼片加工的問題分析，希望可以對我們的同行和客戶在實際加工中提供一些啟發(fā)。
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