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SMT貼片加工淺析蝕刻工藝的含義

2023-08-14 08:05:07 作者：SMT貼片加工

SMT制造中的蝕刻工藝是指一種通過化學反應去除金屬表面的方法。

SMT貼片加工工藝中，為了防止腐蝕，銅表面會覆蓋一層錫。為了得到最終的電路，我們需要將表面上的多余銅去除。這個過程分為三個主要步驟。

薄膜脫離

在圖案電鍍之后，基板上未電鍍的部分銅會被一層干膜覆蓋。在形成電路圖案時，需要將這些薄膜蝕刻以暴露銅表面。脫膜液是稀堿，可以通過中和反應溶解干膜中含有酸性基團的樹脂。最后，將干膜分離，然后進行銅表面的蝕刻。

蝕刻

去除干膜后，就可以開始電路板的蝕刻了。銅表面被堿性蝕刻劑去除，只有被錫保護的銅表面才能保留為導電圖案。蝕刻的方法、蝕刻劑的類型、蝕刻劑的pH值、蝕刻速度等因素都會影響電路質(zhì)量。因此，在SMT貼片加工過程中，工程師需要對所使用的溶液或其他需要溶液的工藝進行取樣，并送至實驗室進行標準質(zhì)量檢驗，以確保試劑比例和電路質(zhì)量正確。

剝錫

在SMT貼片廠，蝕刻后我們需要去除頂部保護電路的薄錫層。這個過程中，我們會使用脫錫溶液(主要成分為硝酸)來溶解錫層，從而露出銅表面。完成這些步驟后，就會形成基本的PCB電路。接下來，我們將把電路板轉(zhuǎn)移到自動光學檢查區(qū)，以檢查蝕刻質(zhì)量。