SMT貼片加工
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隨著新能源汽車電子的熱增長，汽車電子設(shè)備的需求，包括充電樁，以及SMT補(bǔ)丁加工的需求?；趯ζ囯娮釉O(shè)備高精度的需求，SMT補(bǔ)丁的質(zhì)量也在不斷提高。在SMT補(bǔ)丁的過程中，每個環(huán)節(jié)都非常重要，沒有任何錯誤。今天小將學(xué)習(xí)SMT補(bǔ)丁加工回流焊機(jī)的介紹和關(guān)鍵技術(shù)。
回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量主要取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。
回流焊接工藝經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制加熱、強(qiáng)制加熱加熱氮保護(hù)等不同形式的發(fā)展過程。
隨著回流焊接冷卻過程需求的增加，也促進(jìn)了回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展。冷卻區(qū)采用室溫自然冷卻和風(fēng)冷設(shè)計(jì)，以適應(yīng)無鉛焊接。
由于生產(chǎn)工藝，回流焊接設(shè)備提高了溫度控制系統(tǒng)、溫度區(qū)的溫度對稱度和傳輸速度。三溫區(qū)開發(fā)了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。
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