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?蘇州SMT淺析如何防止PCB過爐翹曲

2023-08-02 09:45:40 作者：SMT貼片加工

蘇州SMT對完美質(zhì)量的追求一般是第一位的，對于SMT補(bǔ)丁制造中的每一個問題都必須找到問題的原因，并有相應(yīng)的處理對策，以下蘇州SMT簡要介紹PCB翹曲的常見預(yù)防措施。

1、降低溫度

溫度是板材應(yīng)力場的關(guān)鍵來源。降低回流焊爐的溫度或減緩板材在回流焊爐中的加熱和制冷速度，可以合理減少板材彎曲和板材翹曲的情況。但要結(jié)合實際加工工藝進(jìn)行調(diào)整，否則SMT制造中很可能出現(xiàn)短路故障等安全隱患。

2、采用高Tg板

Tg是夾層玻璃的轉(zhuǎn)換溫度，即原材料從玻璃狀態(tài)轉(zhuǎn)換為橡膠狀態(tài)的溫度。只有選擇高Tg板，才能承受應(yīng)力場變形。

3、提高PCB厚度

在PCB沒有輕便規(guī)定的情況下增加厚度，如1.6mm厚度，可以合理降低SMT貼片翹曲的風(fēng)險。

4、減少PCB尺寸和拼板方式的總數(shù)

回流焊爐大多采用傳動鏈進(jìn)行PCB傳輸。SMT貼片制造全過程中規(guī)格過大的PCB，由于凈重過大，很可能導(dǎo)致回流焊爐凹陷變形。減少PCB的整體規(guī)格和長邊傳輸可以在回流焊接的情況下發(fā)揮有益的作用。

5、過爐拖盤夾具

過爐夾具的有效應(yīng)用可合理降低PCB過爐變形率。

6、改為Router取代V-Cut的分板應(yīng)用程序

長期以來，V-Cut會損壞電路板間拼板方式的結(jié)構(gòu)抗壓強(qiáng)度，因此盡量不使用V-Cut分板，或降低V-Cut的深度。