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部件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)1.FPC板面不應(yīng)影響錫膏、異物和斑印的外觀2.元器件的粘結(jié)位置不得影響外觀和焊錫的松脂或助焊劑和異物3.元器件下的錫點(diǎn)生產(chǎn)良好，無異常拉絲或拉尖...

smt貼片加工膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠應(yīng)保存在0-50C冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)取出，使膠水與工作溫度完全一致。膠水的應(yīng)用溫度應(yīng)為230C-250C。環(huán)境溫度對膠水的粘度有很大的影響。如果溫度太低，膠水會(huì)變小，導(dǎo)致拉絲。50C的環(huán)境溫差會(huì)導(dǎo)致50%的膠量變化。因此，應(yīng)控制環(huán)境溫度。同時(shí)，還應(yīng)保證···...

為了節(jié)約成本和工藝，蘇州SMT元件制造商了解到，兩側(cè)的元件都會(huì)貼好，元件會(huì)通過回流焊焊接，導(dǎo)致元件脫落。蘇州SMT加工元件批發(fā)廠家分析原因，認(rèn)為這種脫落是錫膏熔化后元件垂直固定力不足造成的。打雙面板時(shí)，先打元件輕或元件少的一側(cè)。雙面板需要兩次爐子。如果元件重，下面很容易掉下來。蘇州SMT元件批發(fā)廠家···...

蘇州smt加工打樣貼片印刷用的網(wǎng)板不定期清洗，應(yīng)每8小時(shí)用酒精清洗一次。膠體有雜質(zhì)。網(wǎng)板打孔不合理太小或點(diǎn)膠壓力太小，膠量不足。膠體中含有氣泡。點(diǎn)膠頭堵塞時(shí)，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，點(diǎn)膠頭溫度應(yīng)設(shè)置在38℃。...

在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中，貼片加工是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝。為了滿足市場需求并提高生產(chǎn)效率，以下是一些實(shí)用技巧和經(jīng)驗(yàn)分享，可幫助提升貼片加工效率。1.良好的工藝設(shè)計(jì)良好的工藝設(shè)計(jì)可以最大程度地減少貼片加工中的錯(cuò)誤和延遲。確保合適的元件布局、優(yōu)化的路徑規(guī)劃和適當(dāng)?shù)倪^程控制，都能提高效率。此外，選擇適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和···...

半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備包括半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，用于對制作出來的芯片進(jìn)行封裝和測試。正因?yàn)橛辛诉@些設(shè)備，才能確保芯片的質(zhì)量和可靠性。下面將介紹幾類常見的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備。前端封裝設(shè)備前端封裝設(shè)備主要包含晶圓切割機(jī)、膠合機(jī)和線纜成形機(jī)等。晶圓切割機(jī)可以將大面積的晶圓切割成超小型的芯片，以便后續(xù)的加...